新的iPhone 6S图片曝光或仍保留16GB版本_凡夫网赚网_国内最好、最讲信用、最具权威的网赚平台之一。

　　图片显示iPhone 6S将搭载升级版的NFC，维持基础16GB容量，更少的芯片+更简洁的设计。

　　凤凰科技讯北京时间7月4日消息，据9to5mac网站报道，一则可能是苹果最新手机内部的图像显示，除了我们此前预测的改变，例如Force Touch display(压感屏幕)，升级的照相系统和速度达到之前两倍的新高通LTE芯片外，下一代iPhone似乎还将配备升级版的NFC硬件，更少更高效的芯片和新的闪存，不过将保持16GB容量的基础配置。

　　这些结论源于下一代iPhone的逻辑板照片，由9to5Mac和Chipworks共同分析得出，Chipworks是一家总部设在渥太华的科技公司，在专利情报和技术竞争情报方面是全球许多科技公司的合作伙伴。

　　新的NFC处理器+芯片数量的显著减少

　　iPhone 6S新的NFC芯片来自恩智浦半导体公司(NXP)型号为66VP2，Chipworks表示这是iPhone 6内置的该公司型号为65V10的NFC处理器的升级版。目前尚不清楚新的66VP2对于iPhone有什么改变，但是可能增加了安全元素处理器，以减少分支处理器的数量。苹果在2014年为iPhone增加NFC功能以实现Apple Pay功能，但是在2012年苹果就使用过NFC技术;而66VP2将是一款全新的芯片。

　　iPhone 6S的主板进行了小幅的收缩，显示出苹果对减少芯片数量的意向。曾经一个需要10部分的功能如今被削减到了3个主要的芯片，同时减少芯片的数量能够提高电量在剩余部分的使用效率。其他必要和保留的芯片，例如闪存和CPU，也受益于更小的制作工艺而使得iPhone 6S能够以更低的功耗提供相同或者更快的功效。

　　苹果将在iPhone 6S中使用Cirrus Logic音频芯片，村田制作所的Wi-Fi元器件和威讯联合半导体(RFMD)，TriQuint公司，安华高科(Avago )和Skyworks公司提供的无线功率增强器。虽然这款原型包括了在iPhone 6上使用的博世公司(Bosch )和InvenSense的加速器和陀螺仪，但是ChipWorks推测Apple Watch上使用的来自意法半导体(STMicroelectronics)的微型芯片将要替代它。

　　可能搭载16GB的基础容量

　　随着高质量媒体和更大的应用的诞生，iPhone用户在过去几年已经发现16GB对于大多数用户来说再也不是足够用的容量了。然而，苹果可能仍将保持16GB的基础容量，并以可选价格提供64GB和128GB版本。

　　根据我们的推测和Chipworks对于上文东芝(Toshiba)闪存芯片的证明，这粒19nm制式的闪存拥有16GB的容量。也有可能苹果最终不会使用这款16GB的储存，而只是在前期用作产品测试。苹果曾经使用更小的储存来测试未来iPhone的硬件以确定最后生产，所以在最后一分钟升级容量也不是不可能。然而，苹果高级副总裁菲尔?席勒(Phil Schiller)最近表示对于许多用户来说16GB仍然十分合适，因为比如iCloud和Apple Music这样基于云端的服务，另外iOS9也拥有软件瘦身特性。

　　iPhone 6 的设计

　　我们此外也收到了来自一家保护套制造商展示的据传为新iPhone的外部设计图，这与我们在本周早些收到的图片都表示新的设计将与现在的iPhone6基本保持一致。根据我们本周早些时候得出的结论，这些设计表面iPhone 6S可能会与市场上大多数现有的iPhone 6配件完全兼容。

　　苹果对于产品误差的要求是每部iPhone小于0.2mm，看起来iPhone 6S最多将比iPhone 6厚0.13mm。但这种改变或许不会被人眼所注意到，苹果或许也不会在秋天更新iPhone的技术规格页面时显示出这种微小的差别。

　　新4.7寸iPhone 6S的高和宽也会有所变化，我们被告知与先有的模具有着相同微小的区别。6S会比6高了难以辨认的0.16mm，同样也宽了0.13mm，这些区别甚至可以被算进苹果的误差了，或者对外部的保护壳有微小的改变。上个月的显示新iPhone或许会稍微厚一些以容纳新的Force Touch模组。