高通收购恩智浦：无晶圆厂模式的终结？

网易科技讯10月1日消息，据《华尔街日报》报道，高通公司以自己设计智能手机芯片并让其它公司代工生产的“无晶圆厂”商业模式而闻名于世。现在，高通正在洽谈收购半导体公司NXP恩智浦，这一收购意味着该公司在经营战略上的重大调整，在为其带来新业务的同时也带来重大风险。

高通收购总部位于荷兰的恩智浦，可能将耗资300亿美元以上，将拥有分别设在五个国家的七家工厂，这些工厂将硅片制成芯片。除了这些所谓的晶圆厂，恩智浦还有拥有7家封装厂，这些工厂负责在芯片出售前对它们进行封装、测试。

去年，恩智浦斥资118亿美元收购了飞思卡尔半导体(Freescale)，扩大了生产规模。现在，恩智浦是快速增长汽车芯片市场的最大供应商。分析人士认为，恩智浦在无人驾驶汽车芯片领域具有很大潜力，是高通打算竞购该公司的主要动力。

高通开创了半导体行业所谓 “无晶圆厂（Fabless）”的商业模式。该公司广受欢迎、在苹果和其他智能手机使用的无线芯片，大多由台积电等晶圆代工厂制造，它们根据芯片设计商的订单组织生产。

分析师和业内高管称，与设计芯片相比，运营晶圆厂需要一套不同的管理技能。这包括跟踪制造设备的使用时间和性能，监督材料供应链和管理生产线上的员工。这些员工，可能属于当地的一些工会组织。

芯片设计初创企业EPC（Efficient Power Conversion）首席执行官亚历克斯·利多（Alex Lidow?）指出：“这是一个非常、非常不同的思维过程。”

当利多创办EPC时，他选择了无晶圆厂模式。此前，他担任International Rectifier公司?(IRF)首席执行官长达12年时间，与恩智浦类似，该公司运营分布全球的多家晶圆厂。他说：“坦率地讲，我不想再这样做。”

无晶圆厂模式让芯片设计商可以避免运营和建造先进晶圆厂的巨大成本，一座能生产最先进芯片的晶圆厂建造成本高达100亿美元。高通公司需要合作伙伴不断提高生产技术，以更好地与无线芯片领域对手竞争——特别是英特尔，该公司不但设计也生产芯片。

与此相反，分析师表示，恩智浦的工厂已经普遍老旧，不适宜用于生产高通公司的芯片。该公司的业务开始于60年前，曾分别隶属于荷兰飞利浦和美国摩托罗拉——2004年，摩托罗拉剥离其芯片业务组建了飞思卡尔。

在整个芯片行业，像恩智浦旗下的成熟工厂都坚持产生某些类型的芯片，特别是那些面向收音机等家用电器、使用模拟而不是数字技术的芯片。市场调研公司VLSI Research Inc的分析师丹·哈奇森（Dan Hutcheson）指出，恩智浦旗下晶圆厂的利润很高，部分原因是因为他们的生产设备几年前就已报废。

哈奇森表示，高通的高管们通过监督台积电等合作伙伴的生产，对制造领域已有深刻理解。他说：“他们不会明白你实际上是如何运行晶圆厂的。这可能让他们犯错误，但我不认为这是一个大问题。”

高通与恩智浦的交易——消息人士预计将在未来两至三个月内签署——还面临其它管理方面的挑战。其中一个是恩智浦庞大的员工规模。根据监管文件，这家荷兰公司拥有约4.5名员工，远远超过高通去年披露的该公司3.3的员工规模。

另一个挑战来自销售方面。高通大部分收入来自智能手机厂商，包括苹果和三星电子。分析师表示，恩智浦通过一个庞大销售团队来销售芯片，他们很难与高通的销售团队整合。而减少销售人员的数量，是其它半导体公司合并的部分原因。

收购恩智浦的交易，将使目前专注于手机的高通业务极大分散。Model N公司副总裁沙南·格林伯格（Chanan Greenberg）指出：“当你的收入来源极大地分散化，失去一位关键客户所造成的影响就不会那么大。”Model N生产帮助半导体公司管理销售过程的软件。

恩智浦拥有广泛的技术，这些技术与物联网结合可能变得非常有价值。它还是被称为“微控制器”的芯片的主要供应商，这种芯片管理许多办公设备、工业设备及汽车的计算功能。

在近场通信（NFC）芯片领域，恩智浦也处于领先地位。近场通信是一种近距离无线通讯技术，智能手机等设备可以利用这项技术进行支付和解锁车门等。

（刘春）